4月16日上午，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司副总经理莫科伟一行应邀来我校考察交流，双方围绕“学科建设与产业发展融合”“共建实践基地打通人才培养闭环”等核心议题展开交流座谈。学校副校长陈鹏飞，太湖集成电路关键技术研究院院长金奉焕，物联网工程学院（集成电路学院）主要负责人出席，与企业方共同探讨校企协同创新机制，为集成电路产业人才培养注入新动能。  

陈鹏飞表示，学校近年来深耕集成电路学科建设，依托太湖集成电路关键技术研究院，形成了主动赋能地方集成电路产业发展的“太湖样板”。此次与吉姆西半导体的合作，通过持续共建联合实验室、设立产业导向型科研课题等方式，将不断突破传统学术研究的“闭环”，让学科建设成果直接服务于企业技术升级，不断扩大“从实验室到生产线”的转化半径。  

莫科伟指出，当前半导体产业面临技术迭代快、复合型人才短缺等挑战，高校和科研院所在核心技术攻关、前沿理论研究方面将为企业提供有效智力支持。在双方合作期间，企业将定期选派技术专家走进课堂，参与课程开发与案例教学，让学生在本科阶段即接触产业前沿技术，实现“学研用”一体化培养。  

座谈会上，双方聚焦学科建设与产业需求的双向奔赴、达成共识，提出要以“问题导向、需求牵引”推动学科建设与产业实践的深度融合。下一步，双方将围绕产业关键领域开展联合攻关，筹建“吉姆西—太湖学院产教融合实践基地”，推动高校基础研究与企业应用研究的有机衔接。（撰稿：秦望；摄影：孙安；审核：许松）